電路板維修中經常需要進行電子元器件焊接和拆卸，儀表工必須掌握儀表的電路板電子元器件焊接和拆卸技巧，才能提高儀表維修質量。昌暉儀表在本文分享儀表電路板電子元器件焊接和拆卸技巧和經驗。
1、焊接電子元器件的技巧
①選擇助焊劑很重要
儀表維修焊接使用松香焊劑即可。焊接時松香和焊錫要加到焊點上去，不要用熱的烙鐵頭去蘸松香；使用松香酒精溶液更方便。
②重視元器件引腳的清潔工作
電子元器件的金屬引腳常有氧化物，氧化物導電性差，而且很難上錫，焊接前要把焊接處的金屬表面用橡皮擦打磨光潔。為使電子元器件引腳易于焊接，元件出廠時都是經過表面處理的。對于氧化嚴重的元件，可用刀或砂紙來清除元件引腳上的氧化層。清除氧化層后在光潔的元件引線上鍍錫，使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。只有經過認真清潔和鍍錫后的電子元器件引腳，焊接之后才不會出現“虛焊”問題。
③焊接操作要點
焊接元件時宜選用低熔點的松香焊錫絲。焊接時要用鑷子夾持元件的引腳，一是可固定元件不動，一是可以散熱以保護元件。焊接時烙鐵頭的溫度要適當，被焊元件和烙鐵的接觸時間也要適當，焊接時間過短會造成虛焊，但焊接時間過長又會燙壞元件。一般元件的焊接時間以2-3s為宜。焊點處焊錫未凝固前，不能搖動元件或引線，否則會造成虛焊。焊接元件過程中烙鐵頭不要移動，否則會影響焊點的質量。對特殊器件的焊接應按元件要求進行，如CMOS器件要求電烙鐵金屬外殼不帶電并應接地。有條件時最好使用防靜電電焊臺，沒有條件時，可先加熱電烙鐵，待焊接時把電烙鐵從電源插座上拔下，利用余熱進行焊接。焊接完成后，要用無水酒精把電路板上殘余的助焊劑清洗干凈。
焊接技術是儀表工必須掌握的一項基本功，也是保證儀表可靠工作的重要環節，儀表工要爭取多焊接，多操作，才能在實踐中不斷提高焊接技術。
【電烙鐵焊接經驗】
烙鐵頭溫度要適當，一般以松香溶化，但又不留濃煙為度。焊錫用量要適當，以剛好包裹并布滿擬焊元件腳為宜。對于元件密度高的焊接，可先暫時移開妨礙焊接的元器件，待焊完后再恢復原位。焊接完畢后應及時消除焊錫渣等雜物，避免可能引發的短路故障。建議用無水酒精清洗焊點及焊點周圍。
2、拆卸電路板上元器件的技巧
只要是修過儀表電路板的人，都有體會，電路板上的元件焊上去容易，拆卸下來困難。從電路板上拆卸元件的關鍵是除錫及散熱。只有把元件引腳上的錫去除了才能取下元件；有良好的散熱條件才不會燙壞電路板的銅箔及元件，當用代換法檢查元件時，不燙壞元件尤為重要。
通常拆卸元件用鑷子夾住元件引腳根部，待焊點熔化時，迅速將引腳拔離焊點，鑷子兼有夾持和散熱作用，拔離時可配合烙鐵頭熔錫等動作。為了拆卸方便，可在焊點上加助焊劑促進錫的熔化。拆卸元件使用的電烙鐵可選擇比焊接時大5-10W,烙鐵功率大熱量也大，熔錫的時間快取下元件時間就短，如果烙鐵功率偏小，熔錫的時間長反倒容易燙壞元件。
拆卸元件也可以采用以下的方法：
①空心針頭分離法
選擇注射針頭一個，當元件引腳焊錫熔化時，用注射針頭斜口套住元件引腳，并插入電路板孔內稍稍轉動，元件引腳便與電路板分離了。
②熔錫清掃或吹除法
當元件引腳焊錫熔化時，用小毛刷清掃熔錫，使元件引腳脫離電路板?；蛘哌x擇一只圓珠筆桿，用嘴含住筆桿大頭，小孔對準元件引腳焊錫熔化點，吹上一口氣，同時移開烙鐵，錫大部分會被電烙鐵帶走，除錫不凈則再重復操作即可，本法的缺點是，對于亂跑的廢錫要進行清掃，以避免焊點間出現短路。
③導線除錫法
用一段已剝外皮的多股導線或屏蔽線的金屬屏蔽層，覆蓋在元件腳上，涂上松香酒精溶液，用電烙鐵加熱并使導線移動，元件引腳上焊錫就被導線吸附。重復幾次，元件引腳就與電路板分離了。多股導線的線越細，線的股數越多，除錫效果越好。
④導線拉拆法
用于拆卸貼片元件。用一根粗細適當，有一定強度的漆包線從貼片元件引腳內側空隙處穿入，漆包線一端焊在電路板上適當位置作固定，另一端用左手拿住。當焊錫熔化時，拉動漆包線來切斷焊點，元件引腳便與電路板分開即可取下。
⑤集成塊的拆卸方法
集成塊的拆卸，可使用專用烙鐵頭，拆集成塊的專用烙鐵頭有多種尺寸以適應不同的集成塊。專用烙鐵頭可使集成塊各引腳的焊錫同時熔化，因而可方便地取下集成塊。有動手能力時，專用烙鐵頭也是可以用紫銅板自制的。
⑥用增加焊錫熔化來進行拆卸
該方法使用得當效果很好，具體操作是在待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點都連接起來，拆卸時用75-100W的電烙鐵，通過有效傳熱進行拆卸；每加熱一列引腳，就用尖頭鑷子撬一撬，對兩列引腳輪流加熱，直到拆下為止。
此外，還可用吸錫電烙鐵或吸錫器吸去熔化的錫，使集成塊引腳與電路板分離。吸錫器也可自制，在醫用注射器內放一根彈性強度適中、大小尺寸合適的彈簧并將針頭截去一段就構成簡易吸錫器了。
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◆儀表維修中常用焊接工具、焊錫和助焊劑
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1、焊接電子元器件的技巧
①選擇助焊劑很重要
儀表維修焊接使用松香焊劑即可。焊接時松香和焊錫要加到焊點上去，不要用熱的烙鐵頭去蘸松香；使用松香酒精溶液更方便。
②重視元器件引腳的清潔工作
電子元器件的金屬引腳常有氧化物，氧化物導電性差，而且很難上錫，焊接前要把焊接處的金屬表面用橡皮擦打磨光潔。為使電子元器件引腳易于焊接，元件出廠時都是經過表面處理的。對于氧化嚴重的元件，可用刀或砂紙來清除元件引腳上的氧化層。清除氧化層后在光潔的元件引線上鍍錫，使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。只有經過認真清潔和鍍錫后的電子元器件引腳，焊接之后才不會出現“虛焊”問題。
③焊接操作要點
焊接元件時宜選用低熔點的松香焊錫絲。焊接時要用鑷子夾持元件的引腳，一是可固定元件不動，一是可以散熱以保護元件。焊接時烙鐵頭的溫度要適當，被焊元件和烙鐵的接觸時間也要適當，焊接時間過短會造成虛焊，但焊接時間過長又會燙壞元件。一般元件的焊接時間以2-3s為宜。焊點處焊錫未凝固前，不能搖動元件或引線，否則會造成虛焊。焊接元件過程中烙鐵頭不要移動，否則會影響焊點的質量。對特殊器件的焊接應按元件要求進行，如CMOS器件要求電烙鐵金屬外殼不帶電并應接地。有條件時最好使用防靜電電焊臺，沒有條件時，可先加熱電烙鐵，待焊接時把電烙鐵從電源插座上拔下，利用余熱進行焊接。焊接完成后，要用無水酒精把電路板上殘余的助焊劑清洗干凈。
焊接技術是儀表工必須掌握的一項基本功，也是保證儀表可靠工作的重要環節，儀表工要爭取多焊接，多操作，才能在實踐中不斷提高焊接技術。
【電烙鐵焊接經驗】
烙鐵頭溫度要適當，一般以松香溶化，但又不留濃煙為度。焊錫用量要適當，以剛好包裹并布滿擬焊元件腳為宜。對于元件密度高的焊接，可先暫時移開妨礙焊接的元器件，待焊完后再恢復原位。焊接完畢后應及時消除焊錫渣等雜物，避免可能引發的短路故障。建議用無水酒精清洗焊點及焊點周圍。
2、拆卸電路板上元器件的技巧
只要是修過儀表電路板的人，都有體會，電路板上的元件焊上去容易，拆卸下來困難。從電路板上拆卸元件的關鍵是除錫及散熱。只有把元件引腳上的錫去除了才能取下元件；有良好的散熱條件才不會燙壞電路板的銅箔及元件，當用代換法檢查元件時，不燙壞元件尤為重要。
通常拆卸元件用鑷子夾住元件引腳根部，待焊點熔化時，迅速將引腳拔離焊點，鑷子兼有夾持和散熱作用，拔離時可配合烙鐵頭熔錫等動作。為了拆卸方便，可在焊點上加助焊劑促進錫的熔化。拆卸元件使用的電烙鐵可選擇比焊接時大5-10W,烙鐵功率大熱量也大，熔錫的時間快取下元件時間就短，如果烙鐵功率偏小，熔錫的時間長反倒容易燙壞元件。
拆卸元件也可以采用以下的方法：
①空心針頭分離法
選擇注射針頭一個，當元件引腳焊錫熔化時，用注射針頭斜口套住元件引腳，并插入電路板孔內稍稍轉動，元件引腳便與電路板分離了。
②熔錫清掃或吹除法
當元件引腳焊錫熔化時，用小毛刷清掃熔錫，使元件引腳脫離電路板?；蛘哌x擇一只圓珠筆桿，用嘴含住筆桿大頭，小孔對準元件引腳焊錫熔化點，吹上一口氣，同時移開烙鐵，錫大部分會被電烙鐵帶走，除錫不凈則再重復操作即可，本法的缺點是，對于亂跑的廢錫要進行清掃，以避免焊點間出現短路。
③導線除錫法
用一段已剝外皮的多股導線或屏蔽線的金屬屏蔽層，覆蓋在元件腳上，涂上松香酒精溶液，用電烙鐵加熱并使導線移動，元件引腳上焊錫就被導線吸附。重復幾次，元件引腳就與電路板分離了。多股導線的線越細，線的股數越多，除錫效果越好。
④導線拉拆法
用于拆卸貼片元件。用一根粗細適當，有一定強度的漆包線從貼片元件引腳內側空隙處穿入，漆包線一端焊在電路板上適當位置作固定，另一端用左手拿住。當焊錫熔化時，拉動漆包線來切斷焊點，元件引腳便與電路板分開即可取下。
⑤集成塊的拆卸方法
集成塊的拆卸，可使用專用烙鐵頭，拆集成塊的專用烙鐵頭有多種尺寸以適應不同的集成塊。專用烙鐵頭可使集成塊各引腳的焊錫同時熔化，因而可方便地取下集成塊。有動手能力時，專用烙鐵頭也是可以用紫銅板自制的。
⑥用增加焊錫熔化來進行拆卸
該方法使用得當效果很好，具體操作是在待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點都連接起來，拆卸時用75-100W的電烙鐵，通過有效傳熱進行拆卸；每加熱一列引腳，就用尖頭鑷子撬一撬，對兩列引腳輪流加熱，直到拆下為止。
此外，還可用吸錫電烙鐵或吸錫器吸去熔化的錫，使集成塊引腳與電路板分離。吸錫器也可自制，在醫用注射器內放一根彈性強度適中、大小尺寸合適的彈簧并將針頭截去一段就構成簡易吸錫器了。
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